| 展會日期 | 2025-07-29 至 2025-07-31 |
| 展出城市 | 上海 |
| 展出地址 | 上海國家會展中心 |
| 展館名稱 | 上海國家會展中心 |
| 主辦單位 | 中展世信會展集團 |
| 報名提示 | 為了更好的體驗線上展會，請聯(lián)系主辦單位開啟在線報名！ |
2025-07-29 ~ 2025-07-31
舉辦地址： 上海國家會展中心
2024-11-30
44| 展會日期 | 2025-07-29 至 2025-07-31 |
| 展出城市 | 上海 |
| 展出地址 | 上海國家會展中心 |
| 展館名稱 | 上海國家會展中心 |
| 主辦單位 | 中展世信會展集團 |
| 報名提示 | 為了更好的體驗線上展會，請聯(lián)系主辦單位開啟在線報名！ |
2025上海國際半導體技術(shù)大會暨展覽會
China International Semiconductor Technology Conference & Exhibition 2025
展會時間:2025年7月29-31日
展館地點:國家會展中心(上海虹橋)
主辦單位:中國設備管理協(xié)會 上海中展世信會展集團
承辦單位
上海國展世信會展有限公司 耀瀚（上海）展覽策劃有限公司
隨著人工智能、 智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術(shù)的快速發(fā)展，推動了對于半導體需求的持續(xù)快速增長，爲全球半導體行業(yè)增加了新的動力。作爲全球電子制造業(yè)的中兇霸及全球大的消費電子市場，近來中國半導體産業(yè)也是增長敏捷，中國已經(jīng)成爲全球大和貿(mào)易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業(yè)的大力扶持，中國半導體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢，“十四五”期間， 我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等土地關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應用。
作爲中國科技創(chuàng)新中心，上海是我國半導體國產(chǎn)產(chǎn)品的集散中心，應用中心和設計中心，上海的半導體産業(yè)多年來一直保全高速增長態(tài)勢，特別是IC設計産業(yè)一直位于全國前列。
近年來，國內(nèi)對半導體産業(yè)重視力度空前，上海作爲打造全國半導體産業(yè)第三板，不斷加大對半導體産業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，上海出臺"20+8”産業(yè)政策，發(fā)布了《上海市培育發(fā)展半導體與集成電路産業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等産業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關(guān)重點工程，推進12英寸芯片生産線、第三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批半導體與集成電路産業(yè)基地和産業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施，在國內(nèi)5G通信、新源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰，碳中和“綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進，第三代半導體市場應用已逐步開啓，産業(yè)規(guī)模不斷牡大。
作爲華東地區(qū)乃至全國的權(quán)威性、專業(yè)化半導體行業(yè)品牌盛會，2025上海國際半導體技術(shù)大會暨展覽會將于2025年7月29-31日在上海國家會展中心舉辦，本屆展會預計展露面積60.000平方米，1000余家展商，預計觀衆(zhòng)人數(shù)達100.000+。本屆展會專注于整合半導體行業(yè)創(chuàng)新國產(chǎn)產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，爲半導體企業(yè)品牌推廣、國產(chǎn)產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現(xiàn)全産業(yè)鏈的交流和互通。作爲兼具規(guī)模和影響力的半導體産業(yè)品牌盛會，展會遵市場發(fā)展趨勢，國內(nèi)外半導體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個契機。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場，讓我們在線攜手同行，共創(chuàng)商機!
參展範圍：
晶圓制造展區(qū)：晶圓加工設備及廠房設備|晶圓加工材料|子系統(tǒng)、零部件和間接耗材晶圓加工(Foundry)、IDM及設計公司
封裝測試展區(qū):測試封裝設備|測試封裝材料子系統(tǒng)、零部件和間接耗材封裝測試廠(OSAT)
化合物半導體展區(qū)：碳化矽(SiC)氮化鎵(GaN)|砷化鎵(GaAs)材料|射頻(RF)|大功率半導體|新能源功率器件
零部件展區(qū):工藝零部件|結(jié)構(gòu)零部件模組|氣體管路|射頻電源|光學類|真空系統(tǒng)類|傳感器類、儀器儀表類等種類
EDA/IP與設計服務展區(qū)：電子設計自動化(EDA)軟件和服務【工藝控制/工藝軟件芯片設計IP和服務|Chiplet設計和咨詢服務12.5D/3D先進封裝設計和咨詢服務AI和雲(yún)端設計平臺及服務|其他設計服務
汽車半導體展區(qū):IGBT、碳化矽和氨化鎵等車規(guī)級功率半導體車規(guī)級MCU、ECU和域控制器|智能座艙/ADAS/自動駕駛芯片和系統(tǒng)車規(guī)級存儲器和高性能計算芯片(AI/GPU/CPU)汽車安全和車聯(lián)網(wǎng)芯片、模組和系統(tǒng)
同期論壇：
全球電子半導體技術(shù)大會
全球半導體供應鏈發(fā)展技術(shù)大會
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後摩爾時代半導體産業(yè)技術(shù)發(fā)展新路徑探索
全球半導體産業(yè)供應鏈重構(gòu)下的中國機遇與挑戰(zhàn)
跨國半導體企業(yè)技術(shù)合作模式與案例視頻分析
收費標準：
1、標展展位：（9平方米）
配置說明：一張展桌、兩把折椅、一個電源插座（5A）、兩只日光燈、三面展板、楣板字、地毯
2、光地特裝展位：（36平方米起租）
配置說明：只提供空地，無任何配置，面積不得少于36平方米，展位施工管理費、電箱費、電費等由參展單位據(jù)實另付。
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聯(lián) 系 人：易霖
定展電話/Tel：182 10908343 《微信同號》
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